Lajur kacang tembaga (juga dikenali sebagai stud tembaga, lajur tembaga berulir) adalah penyambung logam dengan benang dalaman dan luaran, biasanya digunakan dalam peralatan elektronik, struktur mekanikal atau bahagian plastik, untuk memperbaiki, menyokong atau menjalankan elektrik. Berikut adalah penggunaan dan langkah berjaga -jaga lajur kacang tembaga:
1. Jenis lajur kacang tembaga biasa
Melalui jenis lubang: Terdapat benang di dalam dan di luar, berjalan melalui seluruh lajur.
Jenis lubang buta: Hanya ada satu hujung dengan benang dalaman, dan hujung yang lain ditutup.
Jenis akhbar: tertanam ke dalam substrat plastik atau logam dengan tekanan.
Jenis kimpalan: Tetap ke substrat oleh kimpalan (seperti pematerian, kimpalan laser).
2. Alat dan bahan pemasangan
Alat: Besi pematerian elektrik (untuk kimpalan), akhbar panas, tang crimping, pemutar skru, sepana, perlawanan kedudukan, dll.
Bahan tambahan: Grease silikon konduktif haba (untuk pelesapan haba), gam benang (untuk mengelakkan melonggarkan), bersih (untuk mengeluarkan lapisan oksida), dan lain -lain.
3. Langkah Pemasangan
1. Kaedah akhbar (berkenaan dengan bahagian plastik)
Langkah:
Pra-proses lubang pada bahagian plastik yang sepadan dengan diameter luar lajur kacang tembaga (diameter lubang sedikit lebih kecil daripada diameter luar lajur kacang untuk memastikan gangguan sesuai).
Panaskan lajur kacang tembaga atau lubang plastik (kaedah menekan panas), dan tekan lajur kacang ke dalam lubang dengan alat crimping.
Selepas penyejukan, plastik mengecut dan membetulkan lajur kacang.
Nota:
Kawal suhu untuk mengelakkan ubah bentuk bahagian plastik.
Tekan secara merata untuk mengelakkan condong.
2. Kaedah pematerian (terpakai kepada substrat logam)
Langkah:
Bersihkan permukaan lajur kacang substrat dan tembaga dan keluarkan lapisan oksida.
Gunakan besi pematerian elektrik atau pematerian reflow untuk menetapkan lajur kacang pada substrat logam dengan solder.
Selepas penyejukan, periksa sama ada sendi solder adalah tegas.
Nota:
Tembaga mengendalikan haba dengan cepat, jadi besi pematerian kuasa tinggi diperlukan.
Elakkan solder menyumbat benang.
3. Kaedah skru yang berulir (pemasangan tertanam)
Langkah:
Lubang-lubang berulir pra-proses pada substrat (memadankan benang luaran lajur kacang tembaga).
Sapukan sedikit gam benang dan skru lajur kacang tembaga ke dalam substrat.
Selepas menyembuhkan, sambungan stabil dibentuk.
Nota:
Gunakan jumlah gam benang yang sederhana untuk mengelakkan penembusan ke dalam benang dalaman.
Pastikan ia menegak apabila mengacaukan untuk mengelakkan kerosakan pada benang.
Iv. Langkah berjaga -jaga untuk digunakan
Anti-loosening:
Dalam persekitaran bergetar, gunakan gam benang (seperti Loctite) atau tambah pencuci musim bunga.
Keperluan Konduktif:
Jika digunakan untuk kekonduksian, pastikan permukaan hubungan antara lajur kacang dan substrat bersih, dan gunakan pasta konduktif jika perlu.
Rintangan kakisan:
Dalam persekitaran yang lembap atau menghakis, lajur nut tembaga bersalut nikel atau bersalut timah lebih disukai.
Reka bentuk pelesapan haba:
Jika digunakan untuk pelesapan haba, gunakan gris termal pada permukaan sentuhan dan pastikan kesesuaian yang ketat.
Elakkan beban:
Tembaga adalah lembut, dan daya perlu dikawal apabila tork membawa untuk mengelakkan slippage benang.
